基板化に向けてユニバーサル基板で組み直し

そのうち基板を起こす準備として、ユニバーサル基板に部品を並べて回路を整理しました。パルス駆動なのでIR-LEDも高出力化しています。

ケースに収まるように部品面を下にしてRaspberryPiのGPIOコネクタに接続しています。

横から見たらこんな感じです。

左からIR-LED、IR-Receiver、XBeeモジュール、IR-LEDの順です。

その他のセンサーI/Fや電源コネクタetcを追加して、XBeeの子機側の回路と合わせて基板を起こそうかと考えています。