RP-5基板

最近XBeeの新型のS2Cが出たり、ATmega328も昨年からATmega328pbが出ていてRaspberryPi3も出るし、Kicadも最新版をbuildしたので、回路を見なおして基板を起こし直すことにしました。
これまで親機の方はアクリル板をレーザーカッターで切り抜いてケースを作っていましたが、曲げ加工とか手間がかかるのでTAKACHIのPF-15-3-10Wを使ってみることにしました。
赤外線を通す必要があるので、このケースの前後のパネル部分の代わりに乳白色の半透明アクリル板をレーザーカッターで加工して使ってみます。
赤外線LEDや受光部、RaspberryPiの各種コネクタの位置をパネルの範囲に入るように配置しながら高さ方向の適当な位置を考えていきます。
下の図の赤い線で書かれているのがRP-5基板とRaspberryPiの位置になります。

最初は基板固定用のM2.3用ボスで基板を固定することを考えたのですが、この高さで固定するとRaspberryPiのコネクタがパネルの高さ内に収まらないため3mm程度スペーサーで嵩上げする必要があります。
そこで、ケースの固定用の支柱部分に基板をいれて上側に適当なクッションを入れることでちょうどいい高さに収まらないかと考えています。

基板の回路はこれまでとほとんど変わってませんが、RaspberryPiと接続してIRリモコンの学習用の受光部と発光部、子機との通信用のXBeeと将来置き換えていけるようにESP8266用の回路を入れています。

RaspberryPiと接続して使う場合は下の回路だけ部品をのせることで親機としての機能になります。

Bee経由で子機として使う場合はATmega328pbでリモコン機能を中継する形になります。

回路はシンプルで電源とマイコン、XBee、赤外線受発光部だけになります。

この回路を丁度ケースに入るような形で設計したのが下の基板です。

それほど面積は要らないのですが、ケースに固定する部分の関係で10x15cmに入る位の大きさになってしまいました。
もう1つのFriskサイズの子機基板と一緒にElecrowに発注しました。
今月末くらいに届く予定です。

もう1枚の基板については次回書きます。